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PCB

富士ゼロックス株式会社様 - デジタル複合機のEMC対策設計にCST STUDIO SUITEを採用

1962年創立の富士ゼロックス株式会社(Fuji Xerox Co., Ltd.)はドキュメントサービス&コミュニケーションの領域におけるリーディングカンパニーです。最新のデジタル複合機には多くの電子部品が組み込まれ、互いに干渉し、電磁両立性(EMC)問題を起こす可能性があります。また、静電気放電(ESD)によって部品の性能が損なわれるおそれがあります。問題の背後にあるメカニズムをよりよく理解し、有効な対策を講じるために、富士ゼロックスはCST STUDIO SUITEによるEMシミュレーションを行うことにしました。

パッケージの設計時間を短縮する - eASIC

eASICは単一マスク適応ASIC™(Single Mask Adaptable ASIC™)専門のファブレス半導体企業です。さまざまな応用分野で顧客の要望に応じたカスタム集積回路を提供しています。これを円滑に行うため、特に新製品の開発段階で要望に的確に対応するためには、設計製造の工程自体が迅速でコスト効率が良くなくてはなりません。eASICはCST MW STUDIOの導入により望み通りの工程を構築しました。

高速基板のパワーインテグリティ解析 CST PCB STUDIO

CST PCB STUDIO(CST PCBS)による高速基板のパワーインテグリティ シミュレーションをご紹介します。静的な解析(IR-Drop)と高速パワーインテグリティ解析(デカップリングコンデンサを考慮して基板のインピーダンスを低減する)を行います。

結合差動マイクロストリップ伝送線路における高速伝送信号の電気特性

結合差動伝送線路を伝搬する高速信号の電気特性を解析した事例です。モード分解解析をベースとしてシングルエンドの入射損失におけるキャンセル周波数を説明し、閉公式を立てて共振周波数を予測します。また感度解析を行い、ソルダーマスク層と差動マイクロストリップ形状がキャンセル周波数におよぼす影響を観測しました。

プリント基板のシグナルインテグリティ解析

CST PCB STUDIOによるシグナルインテグリティ(SI)解析をご紹介します。レイヤスタックアップの定義とモデリング機能について説明しています。SI解析に必要な送受信にはIBISモデルを使用します。IBISモデルの使用により回路に負荷を作成する手間が省け、シミュレーション設定の省力化と共に精度向上を図ることができます。

CST MWSによる可視化、明確化、最適化@Hirschmann

Hirschmannは10Gbpsまでの産業用イーサネット機器を提供しています。CST MWSを使用して信号品質、クロストーク、EMC関連問題を考慮した信号経路を解析し、高速インターフェイスの品質を作用するビア、スタックアップ、その他のパラメータなどの影響を特定した解析事例をご紹介します。(英語)

アナログ/ディジタル多層基板の3次元シミュレーション

ミックスドシグナル多層基板の結合問題に関する事例です。Alvarion, Ltd.(Tel-Aviv、Israel)のご厚意と許諾を得て掲載します。測定困難な問題をシミュレーションによって解決した好例です。

多層基板のクロストークシミュレーション

今日の基板設計では、トランジスタを高密度に集積し、モデムのスイッチング周波数がGHz帯を超えています。帯域幅要求が増えるとインターコネクトの電気特性によってディジタル信号の伝搬品質が頭打ちになるなどの影響を受けます。また、信号の乱れにより不要な電磁干渉が増大し、EMC問題が生じる可能性があります。複雑な多層基板についてシミュレーションと測定を行った事例の要約をご紹介します。

実用的なMCLL構造の解析

Teraspeed Consulting Group LLCのScott McMorrow、Steve Weir両氏によるプレゼンテーションのスライドです(CST 5th North America Userforum, 2008)。MLCC構造を効率良くモデル化してシミュレーションを行い、計算結果を測定結果と比較します。(英語)

シグナルインテグリティ: 多層基板のシミュレーション

シグナルインテグリティ問題に関連して、多層基板の測定結果とCST MW STUDIOによるシミュレーション結果を比較した事例です。

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