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AET,Inc

System-in-Package RF Design and Applications

¥ 9,200
著 者:Michael Gaynor
出 版:Artech   /   2007年
ISBN:1-58053-905-X

本書は、複雑なワイヤレスデバイスに対応するSystem-in-package RF設計の技術に関する実践的なガイダンスブックです。本書籍でRFコンポーネントおよび最新のパッケージングストラテジについて、しっかりと理解することができます。よって、信頼性、生産能力、RF性能、サイズおよびコストに対して増え続ける要求に対応することができます。ラミネートおよびLTCC(低温焼成セラミックス)モジュール、またそれらのトレードオフに関する設計ルールを分かりやすく解説しています。熟練した設計ガイドラインを提供しており、設計段階においてうまくICの分配決定を行う手助けをしてくれます。

本書では、性能やコスト面でのRFアーキテクチャのトレードオフをふまえた、埋め込みフィルタの設計についての詳細な情報を得ることができます。また、カップラ、バラン、アンテナスイッチなどの受動回路構成についても詳しく解説され、コストやスペースを節約してパッケージに集積することができます。本書は全てのワイヤレス機能を一つのモジュールに集積できる、より高度な技術についても言及しています。また、最新の埋め込み受動回路および埋め込みダイの性能や、完全認可を取得したトランシーバ用シールド技術についても詳しく書かれています。100以上の図解説明が満載され、モジュールパッケージにおけるRFシステムに取り組むには無くてはならない書籍といえるでしょう。

Introduction ・Electronics Packaging History. SiP Definition and Justification. SoC versus SiP. SiP Designer Requirements. RF Test.

LTCC versus Laminate ・General LTCC Design Rules and Substrates. Laminate General Design Rules and Substrates. LTCC versus Laminate. Thermal Characteristics.

Assembly Process ・Assembly Process Flow. Die Attach. Die Protect/Encapsulation Characteristics.

TX and RX Architecture ・Transceiver Architectures. Digital Modulation EVM Definition and Relationship? to BER. Transmitter Circuit Block Impairments and Relationship to EVM.

RF Components ・Discrete Components Modeling. Smith Chart Practical Knowledge. Embedded Inductor and Capacitor Structures & Relationship to Model and Q.

Filters ・General Filter Discussion. SAW, BAW, Crystal Filters, Laminate, and Ceramic Filter Performance. Distributed Filters. Other Structures.

Other Passive Circuits ・BALUNs. Matching and Bias Lines. PIN Diode Antenna Switches. Other Passive Structures.

Active Circuit Design ・LNA Design. PA Design.

Oscillators and Synthesizers ・Oscillator Design. Oscillator Phase Noise. PPL/Synthesizer. Synthesizer Phase Noise and Lock Time.

Advanced Packaging Techniques (Designs) ・Shielding. Antenna. Embedded Passives. Integrated Passive Network (IPN). Overmold LTCC. Overmold as Underfill for Flip Chip. Discrete Components and IPNs in Leadframe.

Advanced RF Design Techniques ・Shortwave Coupler. LNA Design. PA Linearization Techniques. Broadband Matching. PIN Diode Antenna Switches.

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