EDA：コネクタ / PCB解析ソリューション

CST Studio Suiteを使用したEDAシミュレーションにより、
高速化、高密度化の要件を満たす高品質の製品設計を短期間で実現します。
基板、パッケージ、3次元コネクタ等の設計対象に最適なワークフローを提供します。

6つの特長

各種CADデータに対応

回路解析との高度な連携

PCBのSI/PI解析用モジュール

電気 - 熱
マルチフィジックス解析

ケーブルハーネス解析機能

等価回路抽出機能

各種CADデータに対応

CST Studio Suiteでは各種3D CADデータを標準ライセンスでご利用頂けます。時間領域ソルバーは、堅牢なメッシュ技術を備えており、あらゆるCADデータをエラーフリーで離散化し、解析できます。
また、各種EDAツールで設計した基板データに対応し、実装部品情報を含めて3次元モデルとしてインポートする機能もございます（オプション）。フレキシブル基板の折り曲げ処理といった高度な3次元モデル化にも対応しております。

回路解析との高度な連携

コネクタ及びプリント基板の解析は複数の回路要素を組み合わせたシステムとしての性能評価を必要となるケースが多々あります。 CST Studio Suiteは、3次元電磁界解析と回路解析機能が密接に連動しており、TouchStoneなどの実測データやIBISを始めとした回路モデルを含めたシステム全体の解析を容易に行えます。

PCBのSI/PI解析用モジュール

CST Studio Suiteには、EDA設計データをインポートし、実装部品を含めたSignal Integrity解析と、バイパスコンデンサの最適配置機能を含むPower Integrity解析、さらにIR-Drop解析とSI/PIデザインルールチェック機能を備えた専用モジュールがあり、標準ライセンスでご利用頂くことができます。

電気 - 熱マルチフィジックス解析

EVの急速充電、USB Type-Cのような電源供給用コネクタ設計や、プリント基板の発熱など、電気設計と熱設計の両立が求められることが増えています。
CST Studio Suiteは、複数の熱解析機能を有し、電磁損失を発熱源とした連動解析を標準機能としてサポートしています。

ケーブルハーネス解析機能

CST Studio Suiteには、ツイスト線、編組シールド、電源と信号配線を含む複合ケーブルなど、多様なケーブルが3次元にレイアウトされている状況を効率的にモデル化する特別な機能が用意されています。
ケーブル間のクロストークもさることながら、ケーブルからの輻射及びケーブルへのノイズ混入の現象も考慮したシステム全体のEMCシミュレーションを行います。