Microwave Materials and Fabrication Techniques, Third Edition

本書は、マイクロ波回路設計と組み立て技術について書かれています。マイクロ波回路基板材料・エッチング・パッケージングなどに関する最新の情報を得ることができます。内容は、ラミネート、サブストレート、メタル、マイクロ波アートワーク、エッチング技術、ボンディング技術、マイクロ波パッケージングなどです。設計技術者にとって重要な材料・技術について知識が豊富になります。

Introduction. Laminates & Substrates. Metals. Microwave Artwork. Etching Techniques. Bonding Techniques. Microwave Packaging. Appendix: Dielectric Constants. Coefficients of Expansion. Microwave Laminate Data Sheets. Connector Information.