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AET,Inc

Advanced Electronic Packaging:With Emphasis on Multichip Modules

¥ 18,600
著 者:D.Brpwn
出 版:IEEE Press   /   1999年
ISBN:0-7803-4700-5

本書を読めば上級者向けのパッケージングの概念について広範囲に学習することができ、急成長するマイクロエレクトロニクスについて理解を深めることができます。技術と科学のあらゆる観点から分かりやすく解説しており、その解説の中には、IC、特にマルチチップ・モジュール(MCM)の製造・テスト・信頼性の問題・パッケージングが含まれています。設計のトレードオフを評価しながら、MCM技術のケーススタディもいくつか紹介されています。エレクトロニクスパッケージングの経済的な役割や、将来的な傾向も記述されています。

List of Contributors.
List of Acronyms.

Preface.

Introduction and Overview of Microelectronics Packaging (W. Brown).
Microelectronics Packaging Materials and Applications (W. Brown).
Electrical Design Considerations (S. Ang).
Modeling and Simulation (L. Schaper).
Thermal Design and Management of Electronics (R. Couvillion).
Mechanical Design Considerations (W. Schmidt).
Packaging Trade-Offs and Decisions (L. Schaper).
Computer-Aided Engineering and Design (D. Andrews, et al.).
Processing Technologies in Microelectronic Packaging (H. Naseem).
Materials and Processing Considerations (S. Ang & W. Brown).
Reliability Considerations (R. Ulrich).
Testing and Qualification (S. Kolluru & D. Berleant).
Mainframe Packaging: The Thermal Conduction Module (TCM) (T. Lenihan).
An Industry Perspective on MCM-D (J. Demmin).
Automotive Multichip Modules (R. Johnson & J. Evans).
Analyticaln Techniques for Materials Characterization (S. Nasrazadani, et al.).
Cost Considerations (E. Malstrom).
Advances Topics and Future Trends in MCM Technology (J. Brewer, et al.).
Index.
About the Editor.