RF Measurements of Die and Packages

¥ 15,200
著 者:Scott A. Wartenberg
出 版:Artech   /   2002年
ISBN:1-58053-273-X

本書は、 RF集積回路(IC)テストに関する問題 に重点を置いて書かれていますので、RFIC・高周波デジタルIC関連の設計者やICテスト・IC製品テストの技術者には必携の書籍です。 RFシステムのどこにエラーがあるかを検出する説明や、キャリブレーション(校正)で数値的にエラーを取り除く方法などが紹介されています。高精度なRF測定・ コンプレーナプローブの活用・パッケージ特性・トラブルシューティングなど、役立つ ヒントも豊富です。

Preface. Introduction. Calibration. Probes and Fixtures. Planarization. Repeatability. Performing Device Characterization. Characterizing Packaged Parts and Empty Packages. Summary: the Future. Appendix.

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